这个国家，将为美国输送更多芯片人才

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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自日经，谢谢。

据日经报道，印度人才可以帮助解决美国芯片供应链中预期的工人短缺问题，但在两国寻求加强关键技术合作之际，移民政策仍然是一个障碍。

继美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 和印度商务部长皮尤什·戈亚尔 (Piyush Goyal) 于 2023 年 3 月签署建立半导体供应链和创新合作伙伴关系的谅解备忘录后，美国芯片制造商已承诺在印度投资数十亿美元。

印度驻美国大使馆副团长斯里普里亚·兰加纳坦大使周一表示：“印度拥有丰富的人力资源，有能力满足（印度和美国）经济的需求。” 在哈德逊研究所（位于华盛顿的保守派智库）举行的一次活动中。

她说，两国应共同努力，最大限度地发挥这些工人的经济影响。

印度拥有大量学习科学技术课程的学生。据全印度高等教育调查报告，2021 年，全国有超过 600,000 名本科生就读电子工程课程。

但印度专家发现，大多数学生毕业后需要接受在职培训，才能在制造环境中胜任工作。

与此同时，美国预计将面临芯片劳动力的严重短缺。游说团体半导体行业协会的一份报告估计，到 2030 年，该行业将增加近 115,000 个就业岗位。但其中 58% 的新就业岗位面临空缺的风险。

一些专家认为，推出促进印度和美国之间芯片行业人才流动的特殊签证计划将使两国受益。

大多数在美国的印度科技工人都持有 H1-B 签证，这是一种专门为具有高度专业知识的专业人士颁发的工作许可证。但通过抽签方式发放的新 H1-B 签证的年度上限为 85,000 个。

2025 财年的 H1-B 签证抽签吸引了超过 47 万名入境者，这意味着其中超过 80% 的人不会获得工作许可证。

信息技术与创新基金会（ITIF）全球创新政策副总裁斯蒂芬·埃泽尔（Stephen Ezell）表示，为被视为对美印技术伙伴关系重要的行业的专业人士建立有上限、有时间限制的签证在政治上可能是可行的，例如例如半导体和人工智能，这些领域都存在美国人才短缺的情况。

但是，“我认为，在今年两国选举周期结束之前，这个问题上不会取得任何进展，”他说。

美国芯片制造商去年宣布的对印度投资中，最重要的是美光科技在古吉拉特邦西部工业城市萨南德新建的半导体组装、测试和封装 (ATP) 工厂。该项目于9月开工，一期工程预计将于2024年底投入运营。

印度政府将资助美光科技 27.5 亿美元项目的一半，另外 5.5 亿美元将由古吉拉特邦资助。美光负责剩下的事情。

应用材料公司和先进微设备公司等公司的其他投资包括建设芯片研发设施。

ITIF 最近的一份报告指出，全球大部分芯片 ATP 工作都发生在中国大陆和台湾。自 2019 年 5 月美国商务部将华为技术有限公司列入实体名单以来，华盛顿一直利用出口管制和制裁来遏制中国的芯片制造，迫使这家中国公司获得购买美国技术的批准。

美国上周宣布将对中国半导体的关税从 25% 提高到 50%，理由是担心中国有可能主导传统芯片市场。

卡内基印度公司研究员科纳克·班达里 (Konark Bhandari) 将此举描述为“印度政策制定者耳中的乐章”，他们希望扩大印度在不太先进的芯片生产方面的市场份额。

在中美半导体大战中，美国芯片制造商一直在将供应链多元化至其他国家。

Takshashila 高科技地缘政治项目主席 Pranay Kotasthane 表示，半导体 ATP 比该行业的其他领域更加劳动密集型，因此印度低成本劳动力和政府激励措施的结合可能会吸引更多此类投资。机构，印度班加罗尔的一个智囊团。

Kotasthane 表示：“让美光科技的 Sanand 封装工厂快速启动并运行是关键。”他指出，该项目可能为其他芯片制造商进行类似投资铺平道路。

参考链接

https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/India-touted-as-option-to-ease-U.S.-chip-workforce-gap

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