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华为国产芯片发家史，从手机端到AI算力，远期来看，2009年-2012年，手机芯片不断革新；2013年-2017年，麒麟芯片横空出世；2018年-至今，昇腾+鲲鹏打造AI算力生态；
近期来看，19年，中国计算产业千亿蓝海，新兴产业链助推行业高增， 万亿市场呈待挖掘，华为鲲鹏应运而生；20-21年，华为持续加码国产软硬件，以一云两翼双引擎，构筑开放产业生态，“硬件开放、软件开源、使能伙伴”，助力计算产业长远发展。22年，行业信创元年，华为深度受益；23年，我们判断算力呈现爆发模式，华为正依托昇腾AI算力，开启新一轮成长周期。
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《AIGC行业深度报告系列合集》
AIGC行业深度报告（9）：华为算力编年史
8、AIGC行业报告（8）：谁是国产英伟达
7、AIGC行业报告（7）：ChatGPT三大主线，AI算力需求井喷
6、AIGC行业报告（6）：ChatGPT存算一体，算力的下一极 5、AIGC行业报告（5）：ChatGPT加速计算服务器时代到来  
1、AIGC行业报告（1）：ChatGPT开启AI新纪元（华西证券） 2、AIGC行业报告（2）：ChatGPT重新定义搜索入口 3、AIGC行业报告（3）：ChatGPT打响AI算力“军备战” 4、AIGC行业报告（4）：ChatGPT百度文心一言畅想
《70+篇半导体行业“研究框架”合集》
《42份智能网卡和DPU合集》
清华大学：AIGC发展研究1.0版
中国AIGC商用场景趋势捕捉指北（2023）
通用AI，通用技术，通向何方（2023）
273份重磅ChatGPT专业报告
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行业研究：复盘英伟达AI发展之路（2023）
2023电子与半导体行业白皮书
现实+仿真：超大算力赋能自动驾驶
2022—2023中国人工智能算力发展评估报告
《ARM v8/v9架构技术合集》
1、ARM Cortex-M3权威指南 2、ARM v8-v9架构入门指南
算力铸就大模型：超算、智算及数据中心行业报告（2023）
《2023年高性能计算研讨合集（上）》
《2023年高性能计算研讨合集（下）》
《AI基础知识深度专题详解合集》
《硬件技术一致性设计及测试汇总（1）》
1、PCI Express一致性测试方法 2、5G IC高速接口设计与测试挑战 3、MIPI D-PHY一致性测试方法 4、MIPI C-PHY一致性测试方法 5、HDMI 1.4_2.0物理层一致性测试方法
《硬件技术一致性设计及测试汇总（2）》
7、DDR一致性测试方法 8、DDR技术演进与测量挑战 9、SATA一致性测试原理与方法 10、USB2.0/USB3.1一致性测试方法 11、高速数字接口测量的去嵌入和均衡软件使用方法
《PCI Express PCI 测试及挑战》
1、PCI Express 3.0 and 4.0测试挑战 2、PCI Express一致性测试方法
《USB一致性测试及方法汇总》
1、USB 2.0一致性测试方法 2、USB2.0/USB3.1一致性测试方法 3、USB 3.1 Gen2 10G -Gen1 5G Receiver测试
《全面了解芯技术：如何测试一颗芯片》
《IC-MEMS分析测试技术》
《IC设计制造流程培训》
《3D-IC设计的挑战和需求》
《集成电路测试及测试系统介绍》
《集成电路及芯片知识汇总（2）》
9、芯片和芯片设计——集成电路设计科普 10、集成电路EDA设计概述 11、超大规模集成电路设计 12、常用半导体器件讲解 13、半导体制程简介 14、SOC芯片设计 15、ASIC芯片设计生产流程 16、CAN总线详细讲解
《集成电路及芯片知识汇总（1）》
1、集成电路技术简介 2、芯片设计实现介绍 3、集成电路芯片设计 4、芯片规划与设计 5、数字IC芯片设计 6、集成电路设计的现状与未来 7、集成电路基础知识 8、集成电路版图设计
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